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GALAXY Note3首发拆机

GALAXY Note3首发拆机

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在此前拆解GALAXY Note II时我们就发现,Note系列机身大,内部空间足,所以很容易拆解,而在新款Note3上也延续了这一特点,所以先通告一下,Note3依旧很容易拆,想拆的同学放手拆吧。

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皮革质感的后盖无疑是此次GALAXY Note3在设计上的一个亮点,可拆卸的后盖、可更换的电池在使用时更实用方便。

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此次为大家拆解的是中国电信定制版本N9009,该版本机型支持CDMA+GSM双卡双待功能。在拆机前我们需要先将电池(3200毫安时)、SIM卡、SD卡和S Pen先行卸下。

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在拧掉12颗十字形螺丝后,需要用到撬杠将塑料盖板拆除,之后主板的大概样式和内部构造就已经展现在了眼前。

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盖板除了起到保护加固的作用外,上面还集成了天线、振动单元、扬声器部分。整个盖板的用料十足,并不是那种很软的材质,坚韧度不错。

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盖板顶部预留了摄像头、卡槽等部分的开口,另外触点部分就是与主板相连的天线。

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盖板底部为振动单元,银色部分是整个扬声器单元,不可拆卸,另外在底部还有通话用的麦克风。

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Note3的内部结构与前作Note II基本上相同,主板、电池仓和小板部分,与常见的三段式构造并不相同。

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主板部分只有一颗螺丝固定,主板四周卡在中框上,还是很牢固的,在进行下一步之前需要先将主板上的排线拆下。

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底部的小板部分为USB、mini HDMI接口模块、此外还有射频连接线等小部分部件。

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在拆除所有连接的排线后,主板便能顺利拆除。

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耳机、听筒模块。

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前置摄像头、感应器模块。

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可以看到Note3的主板集成度还是非常高的,包括SIM卡和摄像头部分均可拆除,均为模块化。

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主板背面没有屏蔽罩,因为在机身的中框上已经为这部分芯片预留好了位置。整个主板上的焊点非常规整匀称,排列整齐,做工很考究。

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Note3的两个SIM卡槽、SD卡槽为模块式,用排线与主板相连,此外还可以将摄像头拆除。

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Note3的1300万像素主镜头特写。

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Note3电信版为两个MicroSIM卡槽,另外SD卡槽也在此。

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S Pen是Note系列的精华所在,在Note3上S Pen也进行了相应的升级,在主板上依然可见S Pen的触碰开关,当拔出S Pen后会有相应的提升

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音量键。

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电源开关键。

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主板正面的屏蔽罩固定的相当牢靠,需要找好部位稍用力翘起,下面就进入到芯片部分。

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AMALFI AM7808:GSM/GPRS蜂窝手机用CMOS高功率传输模块,模块尺寸5.25×5.3mm。

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WACOM W9010:电磁书写解决方案,Note3依然沿用了WACOM出品的电磁书写方案,并且升级到了W9010(Note II为9001)。

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PM8841:高通电源管理芯片。

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PM8941:高通电源管理芯片。

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高通WTR1605:射频芯片(支持WCDMA HSPA/CDMA2000 EVDO Rev.B/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE/EDGE/GPS),支持全频段,不过在电信版机型上进行了限制。

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MAX77804:MAXIM电源管理芯片。

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高通WCD9320:音频解码芯片。

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SPERADTRUM SC6500ES:展讯GSM网络基带芯片。

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三星K3QF7F70DM-QGCE:SDRAM内存,3GB。

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SIMG高清输出芯片:Note3支持高清标准,SIMG芯片用于管理高清输出功能,由Silicon Image(美国晶像公司)出品。

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该电信版机型采用的是2.3GHz骁龙800四核处理器,而骁龙800芯片本身也同三星eMMC封装到了一起,无法看到。

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Synaptics S5050A:屏幕触控管理芯片。

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AVAGO:双工机/同轴线收发转换器。

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MP65M:Invensense MPU-6500六轴陀螺仪。

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20794MA:NFC控制单元。

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触控按键排线。

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总结:主板上还有很多芯片尚不能辨别清楚,不过如果从整体的品质上来说,三星GALAXY Note3的内部做工、设计依然是高水准的,从主板的布局、焊点上就能看出。并且整个的设计也很方便拆卸,所以在维修方面也比较容易,到了上市后期时市面上几乎能买到所有的零部件,不过模块化的设计也带来了更高的维修成本。此外,该版本Note3基于高通骁龙800平台,大多数采用了高通芯片和三星自家的存储芯片,其它芯片方面也都选择了国际级厂商的最新产品,所以本身的品质得到了保障。

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